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本胶即有粘结作用，又有良好的导热（散热）性，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶。该胶有很高的粘结强度，干固快，剪切强度≥18Kg/mm ，剥离强度≥6.5Kg/mm ，使用范围为-60~250°C，该胶为单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装，使用非常方便。
用途：是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充黏结。可以代替卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用!
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